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          电路分析

          首页 产品与技术 泛模拟设计类EDA

          NanoSpice?SI

          信号完整性分析解决方案

          信号完整性分析 芯片/封装/PCB 带寄生参数仿真

          NanoSpice SI提供了快速、精准的信号完整性解决方案。

          • 可以解决抖动、串扰、响铃、地面反弹,和由于封装空间缩紧和时钟频率增加而产生的噪声问题。

          • 各类信号完整性模型和分析支持。

          • 设计师可以快速、准确地预测此类条件下各种信号完整性问题。


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          产品亮点

          • 性能优越

            优越的仿真性能

          • 高精度

            时域精度已得到验证

          • 多端口支持

            支持多达1000+端口的S参数

          • 应用广泛

            精确支持各类信号完整性仿真的模型和元器件
            包括IBIS/IBIS-AMI、nport和传输线

          • 功能丰富

            支持S参数、传输线及IBIS模型和
            统计眼图分析等

          • 后仿电路

            大规模后仿晶体管级电路能对高速接口精确建模
            独特的高效、高精度信号完整性分析

          产品应用

          • 芯片封装
            协同仿真

          • 高速串行接口
            噪声/抖动/串扰分析

          • 存储芯片
            Package-Board-PDN
            协同仿真

          • 带大规模DSPF
            后仿电路
            信号完整性分析

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