概伦电子 - 一站式工程服务

软硬件实力兼具
提供全流程
交钥匙服务

致力于打造业界领先的工程服务平台，基于自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（Design Enablement）工程服务。

晶圆测试

晶圆测试是芯片制造工艺和设计研发过程中的必不可少的重要环节，包括晶圆片内测试、片间测试、温度测试、电性能测试、统计特性测试等。这些测试主要用于验证和优化芯片制造工艺和电路设计，开发包含SPICE模型在内的PDK工艺设计套件，评估工艺可靠性等。

概伦工程服务中心凭借着团队专家丰富的工程经验和配备齐全先进的晶圆测试实验室，为客户提供包括基带、射频和可靠性测试等全方位先进晶圆测试服务和解决方案，已累计完成超过3万小时的测试服务项目交付，高质量的测试服务赢得了客户的广泛认可和称赞。

数据测试与分析

SPICE建模

SPICE建模需要根据晶圆测试收集到的目标元器件相关电气特性和物理参数，根据应用场景和需求选择或定制开发合适的SPICE模型，通过复杂的数学方程来描述元器件的电压、电流、电阻、电容等基本物理特性和其它非线性特性。再使用实验或者仿真数据通过专门模型参数提取EDA工具通过反复调整模型参数以使模型仿真结果与实际数据尽可能接近，从而完成元器件的模型提取流程。

概伦模型服务团队拥有超过10年为世界领先的晶圆代工厂提供模型外包服务的经验，致力于提供高效且专业的模型服务，覆盖从0.35微米到7纳米的各种工艺制程，广泛应用于数字逻辑、模拟、存储或射频芯片设计与制造，以领先的技术和专业的精神为客户提供全面优质的建模服务。

模型提取与验证

测试结构版图

测试结构（Testkey或Test Structure）版图是芯片设计与制造研发过程中的一个重要的技术开发环节。其主要作用是对芯片的工艺制程的开发与调试、器件及电路性能验证和优化、工艺可靠性的评估与优化等进行数据测试，用于后续的技术研发。通过对测试结构版图的测试数据进行分析，研发团队能全面的了解工艺性能和稳定性,通过优化和改进来确定最佳工艺参数，或用于元器件或电路性能测试，用于开发包含SPICE模型在内的PDK工艺设计套件、标准单元库或其它IP等。

概伦电子工程服务团队集合了众多行业专家和资深工程师，已承接过业界领先客户的多个大中小型测试结构服务项目，并成功完成交付和流片验证，具有丰富的经验，深受客户信赖和赞赏。