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          晶圆测试

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          测试解决方案 并行测试 晶圆实验室

          多年来承接业界领先客户的各类服务项目，顺利完成并交付众多大型测试服务项目，每年累积超过1万小时的工程经验并取得良好的口碑，深受客户信赖和赞赏。

          • 提供高低温直流、交流、噪声、WAT、可靠性、射频、超低温、超高压测试等灵活多样的测试解决方案，支持并行测试和超大吞吐量测试。

          • 基于多年的测试服务经验形成一套高效科学的服务流程和管理方法，为客户提供可靠专业的测试服务和培训业务。

          • 实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器。

          • 建立基于大数据和人工智能的共性技术平台。

          • 支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、毫米波射频器件测试和性能表征。



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          服务特色

          • 先进性

            配备全球领先的
            测试设备和仪器

          • 专业性

            资深专家团队
            服务全球客户十年以上，工程服务经验丰富

          • 可靠性

            提供灵活多样、涵盖齐全、准确可靠的
            测试解决方案

          应用领域

          • 先进制造工艺研发质量
            和工艺评估

          • SPICE模型
            数据收集

          • 工艺器件
            可靠性测试与评估

          • 芯片电路
            功能验证

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